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硅片表面線痕深度測試儀

硅片表面線痕深度測試儀

硅片表面線痕深度測試儀(HS-SRT-301)可用于測試硅片的表面線痕深度,具有便于攜帶、觸摸屏便捷操作、液晶顯示、節(jié)能等優(yōu)點,同時內置打印機和充電電池,所有設計均符合JIS,DIN,ISO,ANSI等標準。



硅片表面線痕深度測試儀 - 產品特點

便于操作的觸摸屏
內置打印機和充電電池
JIS/DIN/ISO/ANSI兼容36個評價參數(shù)和3個分析圖表
探針行程達350mm
具有統(tǒng)計處理功能
帶有SURFPAK-SJ軟件的PC連接端口
自動休眠功能可有效節(jié)約能源
高分辨率液晶屏顯示粗糙度值
性價比高
菜單式快速方便設置
高分辨率液晶LCD顯示



硅片表面線痕深度測試儀 - 技術指標

檢測器測試范圍:350µm (-200µm to +150µm).
檢測器檢測方式:微分感應.
檢測器測力:4mN 或 0.75mN(低測力方式)
顯示: 液晶顯示
數(shù)據(jù)輸出: 通過RS-232C端口/SPC數(shù)據(jù)輸出
電源: 通過AC適配器/電池(可更換)
充電時間:15小時
電池使用時間:最多可測600次
檢測器尺寸(WxDxh):307×165×94mm
檢測器重量:1.2kg
驅動部尺寸(WxDxh):115 x 23 x 26mm
驅動部重量:0.2kg



硅片表面線痕深度測試儀 - 典型客戶

美國,歐洲,亞洲及國內太陽能及半導體客戶。