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2018年5月23日-5月25日，半導體材料標準工作會議在上海召開，會議地址在上海新暉大酒店，會議預審、討論和任務布置16項半導體材料和技術標準，并對下次的工作任務進行布置安排。
2018年5月24日會議正式召開，會議由全國半導體設備與材料標準化技術委員會材料分技術委員會主辦，由瑟米萊伯貿(mào)易（上海）有限公司協(xié)辦；江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司，內(nèi)蒙古神州硅業(yè)有限責任公司，新特能源股份有限公司，北京合能陽光新能源技術有限公司等三十多家標委會成員及國內(nèi)半導體企業(yè)參加了會議并參與行業(yè)標準的預審和討論。會議由全國半導體設備與材料標準化技術委員會主任賀東江主持，并對本次會議的工作內(nèi)容給出指導性意見。
25日，會議取得圓滿結束，會議完成了《硅晶錠尺寸的測定 激光法》等16項半導體材料國家和行業(yè)標準的預審、討論和任務布置。
附標準：
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